2 in 1 切割BSC晶圓背面保護膜

Wafer Backside Protection Film系列產品

具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。

晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家

支持台灣研發製造,

日本能做的, 晶化也能做

台灣人挺台灣人, 一起為台灣半導體加油! 

 產品優勢:

-100%台灣技術! 100%台灣設計! 100%台灣製造! 

-台灣製造，價格有競爭力 (日廠20~30% Off)

-應用於小於50μm的超極薄晶圓

-厚度一致，具良好雷射打印特性

-結合晶背保護膜和切割膠帶，一次貼膜  兩種功能

-操作便利，方便使用

-技術自主，不怕斷鏈

產品結構:

產品比較:

客戶實績:

台灣OSATs, 歐洲晶片大廠

#台灣製造 #自主研發 #打破壟斷