封裝底部填充膜 Molding Underfill Film

晶化科技獨家研發片裝封模底部填膠膜 Molding Underfill Film(MUF) ，MUF越來越多地被使用在覆晶封裝的組裝上，以降低成本並提高生產率。相較於舊式的底部填膠製程，MUF 降低了材料成本，允許覆晶底部填膠和包覆封模在帶狀板上一次性投料的製程，更小的封裝尺寸成就了今日功能強大的行動裝置。

覆晶 MUF 封裝檢測的主要挑戰在於，不同於超音波穿透過裸矽晶，聲波信號和其反射需要穿透包覆的封模。此外，MUF 環氧樹酯基中尺寸不均勻的粒子，會導致的信號不均勻的散射和吸收，進而阻礙細小的功能（如銅柱凸塊）

添加Molding Underfill的步驟通常會被安排在電路板組裝完成，並且完全通過電性測試以確定板子的功能沒有問題後才會執行，因為執行了underfill 之後的晶片就很難再對其進行修理(repair)或重工(rework)的動作。

優勢:

-台灣自主研發，技術自主

-操作性優於液態產品

-均勻性優於液態產品

-可客製化特性

-耐化性佳

-流動性、填縫性優

-高散熱

應用:

-先進封裝

-FCBGA

-CPO

-HBM