半導體封裝服務

-專業團隊-經驗豐富-在地服務-客製化設計

服務內容:            

* Backgrinding
* Dry Polishing
* Backside Coating
* Laser Marking
* Wafer Dicing
* Wafer AOI
* Frame Probing
* Pick&Place
* Tape&Reel

詳細資訊請來電諮詢