TBF-RCC

市場應用:

主要應用於FCBGA、TinyBGA...等封裝技術晶片的載板。筆記型電腦、5G、自動駕駛、雲端計算、AI等高速運算產品。 適用於有mSAP技術能力的載板廠和Anylayer-HDI技術的工廠。  

產品結構:

產品名:  TBF-RCC (resin coated copper)

銅箔厚度: 1.5~2um

TBF-RCC材料可以應用在一般傳統ABF載板增層上，簡化傳統壓合所帶來的不便利性，更加穩定板厚及總厚的均勻性，降低層間公差對後續加工帶來的不便，TBF-RCC更可以與傳統PP或是ABF相互搭配來進行各種多層增層的型態，其彈性及方便性，可以為晶片設計者帶來許多的便利性。 

TBF-RCC可以非常容易實現HDI多層板增層，意即N+2+N的高密度內層互聯的方式，相較於傳統ABF+SAP製程以及PP+MSAP製程具有更好的穩定性及加工性，同時量化生產時製程的成本更為降低。  

優勢: 

-首家台灣國產自主研發(安全可靠)

-銅覆著力佳，適合用於細線路10/10以下     

-操作便利，節省非常多的製程時間

-節省化學鍍銅和電鍍銅的製程

-銅均勻度優

-提供製程良率高

-穩定性佳

-降低SAP製程中ABF表面filler露出

-耐化性佳(耐酸耐鹼測試passed)