封裝膜材開發
晶化科技可客製化開發2.5D/3D封裝用膜材，目前和多家半導體大廠公同開發多項下一世代的產品。
晶化科技優勢:
1. 專業的配方調配技術
2. 擁有專業精密塗佈機台
3. 快速配合開發
4. 在地化服務
5. 晶圓級封裝材料一站式服務
6. 精密儀器設備
晶化科技致力於研發先進封裝膜材，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。
先進封裝技術越來越依賴於先進製造工藝，越來越依賴於設計與製造企業之間的緊密合作，因此，具有前道工藝的代工廠或 IDM 企業在先進封裝技術研發與產業化方面具有技術、人才和資源優勢，利用前道技術的封裝技術逐漸顯現。 台積電近年來成爲封裝技術創新的引領者。從台積電的 CoWoS 到 InFO，再到 SoIC，實際上是一個 2.5D、3D 封裝，到真正三維集成電路，即 3D IC 的過程，代表了技術產品封裝技術需求和發展趨勢。
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