晶化科技產品簡介

1. 晶圓背面保護膜     

    -2 in 1 晶圓背面保護膜

2. 片狀/膜狀封裝材料     

3. 熱固型 B Stage 黏著劑

4. 晶圓翹曲調控膜       

5. 噴塗用固晶膠

6. Taiwan Build-Up Film 增層薄膜 (TBF)

     -TBF-RCC(resin coated copper)

7. 3D IC透明封裝膜

8. LED正面封裝膜

9. 超高溫耐熱膠帶

產品應用:

優勢:

晶化是目前台灣市場上少數擁有半導體先進封裝膜材關鍵技術的公司，

具有完整的技術know-how 可以快速生產與解決新的技術挑戰。

產品特色:

• 具有高信賴性與耐化性 -->可作為永久材，可保護於終端產品
• 可改變翹曲特性 --> 應用於晶圓級封裝和Fan-Out製程上，翹曲的控制
• 可選擇High Dk或Low Dk的電性--> 應用於指紋辨識或5G產品的應用
• 熱熔融流動性的填縫控制 -->應用於非平整面的Molding或不填縫的SAW Filter封裝

幅寬規格:

• 220mm for 8” Wafer
• 330mm for 12” Wafer
• 500~680mm for Panel size
• Customized size
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厚度規格:

• 10 ~ 300 um
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