3D IC透明封裝膜
共封裝光學CPO透明封裝膜 / 3D IC封裝膜 / 異質整合封裝膜
簡介:
晶化科技為台灣唯一一家研發及生產先進封裝3D IC & CPO矽光子用透明封裝膜材廠家,產品競爭力(規格、特性...等)均優於日本多家廠商,目前和國內外多家半導體大廠共同開發,主要應用於3DFabric和SoIC封裝技術產品,這種新3D技術,垂直與水平地進行晶片封裝,它可以讓幾種不同類型的晶片,像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。
由於多個晶片要堆疊在一起,透明的封裝膜材就顯得格外重要,有別於傳統黑色不透光的封裝材料,透明封裝材料的特性讓上下多個晶片堆疊時容易對位,以確保晶片在準確的位置上。
優點:
●台灣獨立自主研發生產
●有別於傳統黑色封裝材料,透明材質更容易對位
●透明度高
●耐化性佳
●固化後不會黃變
●膜材不易die shift
●研磨性佳
●高散熱
●介面接著性佳
●0-5度保存,節能減碳
應用:
●3D IC封裝
●共封裝光學CPO
●先進封裝製程
●異質整合
●MUF
●Mini/Micro LED封裝
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