台積「一條龍」 衝刺先進封裝

2021/09/23

資料來源: 聯合新聞網

ABF載板供應告急 味之素壟斷封裝原材料的「秘方」

2021/09/12

資料來源: 聯合新聞網

在英特爾主導研發下，ABF材料在電腦CPU市場大放異彩。截至目前，ABF絕緣薄膜幾乎佔據全球所有主要PC市場100%的份額。不僅如此，ABF也成爲IC載板重要的基板材料之一。

數據顯示，電路基板是IC載板最大的成本耑，佔比超過30%。以ABF基板爲例，其線路較精密、導電性好、不需要熱壓過程，適合高腳數高傳輸IC，多應用於CPU、GPU及芯片組等大型高端芯片。另外，隨著半導體生產工藝逼近物理極限，芯片向SoC方向發展加速異構集成技術趨向成熟， ABF已經發展成爲高端IC載板主要的增層材料。

儘管如此，在2020年芯片荒全面爆發之前，味之素像其他材料商一樣都還是半導體行業的「小透明」。直到IC載板供不應求，市場將問題根源瞄向了這家ABF材料供應商。正如味之素所料，高性能計算（HPC）時代已經來臨，ABF材料不可或缺。Reportlinker在今年7月20日發佈的報告中指出，2021至2026年期間，高性能計算市場預計將以9.44%的複合年增長率增長。該機搆同時指出，2020年先進IC載板市場規模爲7.73億美元，預計到2026年將達到11.07億美元，預測期內CAGR爲6.2%。

隨著5G、工業物聯網（IIoT）、人工智能（AI）領域需求增加，以及汽車等市場急速反彈，ABF封裝材料交期不斷延長。在材料和產業結構性缺貨等多重因素作用下，ABF載板開始出現供不應求的局面。

近期就傳出，英特爾、AMD、輝達等大廠正積極與全球ABF載板製造商簽訂長期合同，以期至少將產能維持到2025年。據美系外資預測，ABF載板明後兩年產能短缺程度將分別達到23%、17%。

在ABF封裝材料領域，味之素幾乎沒有競爭對手，而全球ABF載板市場，也是由台灣、日韓廠商主導的寡頭壟斷市場。信達証券8月份研報指出，儘管味之素已宣佈將對ABF材料進行增產，但增產規模較激增的下遊需求偏向保守，到2025年產量CAGR僅爲14%，導致ABF載板每年產能釋放只能達到10%-15%。

在高性能計算芯片需求暴漲的背後，味之素無疑站上了風口浪尖。儘管出於壟斷的風險，業界有關增層絕緣材料的研發一直在進行中，比如台灣晶化科技研發的Taiwan Build-Up Film (TBF)，目前已在島內外多家廠商驗證通過並穩定出貨。但是，長期以來的技術積累和創新意識爲味之素打下了先發優勢。

味之素表示，「隨著CPU性能快速提升，ABF質量也在不斷提高。這就要求不斷研發具有不同性能的絕緣樹脂，改進產品特性，滿足新興客戶要求的加工技術以及反覆進行測試和驗證。」另外因應智能手機功能複雜化和5G高頻通信傳輸要求，ABF絕緣材料的熱穩定、散熱和低介電等特性將更為重要，這將是味之素乃至打算試水ABF研發的廠商要面臨的挑戰之一。

除了ABF封裝材料，味之素已於2020年開始生產用於半導體封裝的銲膏AFTINNOVA™ MP-H701，向封裝材料市場再下一城。可以這樣形容，味之素在半導體封裝材料領域的成功絕非偶然，對「還有一個味道」的假設不斷驗證是其百年經營而不衰的真諦。

台灣先進封裝的兩大罩門-仰賴進口材料和設備

2021/02/10

資料來源: 數位時代

知識力專家社群創辦人曲建仲也多次在電視節目上表示，台積電雖然目前先進製程獨步全球，但是其中的兩大隱憂包括先進設備、特用化學品主要都仰賴歐美日等國的進口，我國產業在相關產品的供應上仍相對不足，因此他也建議要積極發展半導體設備、材料的國產化，就算是從中低階的產品開始做起也不晚。

而台經院研究員劉佩真就表示，台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍不高，其中半導體設備台灣全球市佔率僅6%，需仰賴美、日、荷蘭進口，而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、拋光墊、拋光液體等全球市佔率均低於2%，自給率在個位數的區間，仰賴日本進口，台日科技的合作短期來看是解決半導體材料國產化不足的方法，但長遠看來赴日設廠與日本合作並不能完全解決台灣在半導體設備、材料技術缺乏的問題，依然是仰賴日本進口，如遇到2019年日韓貿易戰，自2019年7月初限制用於半導體和顯示器的3種高科技材料對韓出口之後，對韓國產業造成嚴重的衝擊。

培養本土半導體封裝材料廠商才是解決台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍偏低的正解。為解決台灣本土半導體封裝材料的不足，晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，未來潛力無限。

台積電獨吞愛瘋大解密！整條供應鏈超旺

2021/01/08

台積電鬥三星，先進封裝將是未來的決勝關鍵；搭上這股風潮，不只載板三雄生意做不完，台灣也將有更多設備和材料廠打進這條供應鏈。

根據《財訊》雙週刊了解，2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體，企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。幾天之後，台積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，台積電最新的SoIC（系統整合晶片）備受矚目。

時間拉回2015年，三星和台積電分頭生產蘋果iPhone使用的A9處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14奈米技術生產晶片，台積電用的是16奈米和InFO封裝技術。結果，網友發現，三星版晶片續航力不如台積電版，從此台積電年年獨吞iPhone處理器訂單。

過去4年，台積電利用先進封裝爭到的商機，遠不只iPhone處理器，像2020年股價狂飆的AMD（超微），最新版晶片就用上先進封裝技術。打開AMD最新處理器，能看到用7奈米製造的核心晶片，外圍單位則是用14奈米製造，再利用先進封裝組成1顆晶片；透過這種方法，AMD只要增加在晶片上的核心晶片數量，就能快速提高晶片的性能，市占率也因此不斷提升。

此外，富士通開發的超級電腦晶片、Nvidia（輝達）的特斯拉繪圖晶片、博通的下一代AI晶片、賽靈思的FPGA晶片，全都是台積電先進封裝的客戶。

由《財訊》雙週刊報導，台積電最新的SoIC，威力更強。根據台積電的公開資訊，這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片，影像從接收、儲存到辨識影像，過去一個電腦系統才能完成的事，有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料，台積電的SoIC+封裝技術，線路密度會是2.5D晶圓封裝的1000倍！

業界人士透露《財訊》雙週刊，未來蘋果會用更多先進封裝服務，蘋果的M1晶片2020年是用傳統的BGA封裝，2021年會改用晶圓級封裝；因此，台積電雖然現在已經有4座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。隨著先進封裝的崛起，一條新的產業鏈也因此浮現，以下幾家公司會是台積電先進封裝隊的成員。

日經：台積電SoIC晶片首批客戶為Google與超微

2020/11/18

日經新聞報導，台積電（2330）正與Google和其他美國科技巨擘合作，發展3D堆疊技術，要突破晶片生產的侷限。報導指出，台積電將在興建中的苗栗竹南廠採用這項新技術，Google與超微將是這種利用SoIC封裝技術生產晶片的首批客戶。

日經報導，台積電將利用這種名為「SoIC封裝技術」的新3D技術，垂直與水平地進行晶片封裝，它可以讓幾種不同類型的晶片，像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。

消息人士透露，台積電計劃在興建中的苗栗竹南廠採用這種3D堆疊技術，Google和超微將成為SoIC晶片的首批客戶，這兩家業者也正協助台積電測試。苗栗竹南廠預定明年完工，2022年開始量產。

日經報導指出，消息人士表示，Google計劃利用SolC製程生產的晶片，用於自動駕駛系統和其他應用領域。Google在設計自家晶片是相對新進的業者，Google的自家晶片目前主要運用於資料中心伺服器中的AI運算。

另一名知情人士表示，為電腦與伺服器開發微處理器的超微，也渴望受惠於這種最新的堆疊技術，希望打造出性能表現能超越英特爾等同業的晶片產品。台積電對此不願置評，但表示由於運算任務比以往更多元，「半導體與封裝技術有必要一起演進」。該公司說，客戶對於先進晶片封裝服務的需求正在提高。

長電科技計畫再募資 200 億台幣，投入先進封裝研發

2020/08/20 

昨夜晚間，中國大陸領先的封測企業長電科技發表公告，將以非公開發行的方式，擬募集資金總額不超過 500,000.00 萬人民幣 (含 500,000.00 萬人民幣)，扣除發行費用後的募集資金淨額將全部投入以下專案 :

據介紹，長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供 商，為客戶提供半導體微系統集成和封裝測試一站式服務，包括積體電路的系統 集成封裝設計與特性模擬、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝測試、晶片成品測 試服務 ; 在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大積體電路成品生產基地，在歐美、亞太等地區設有行銷辦事處，可與全球客戶進行緊 密的技術合作並提供高效的產業鏈支持。公司技術水準已步入世界先進行列，通 過高集成度的晶圓級 WLP、2.5D / 3D、系統級 (SiP) 封裝技術和高性能的 Flip Chip 和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和技術涵蓋了主流積體電路系統應用，包括網路通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大資料存儲、人工智慧與物聯 網、工業智造等領域。

長電方面表示，積體電路產業是資訊技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全 的戰略性、基礎性和先導性產業。國家相繼出臺了若干產業政策，大力支持集成 電路產業發展。

在國家政策大力支持下，中國積體電路市場保持高速增長，根據中國半導體 行業協會統計，自 2010 年至 2019 年，中國積體電路市場銷售規模從 1,424 億元增 長至 7,562.3 億元，期間的年均複合增長率達到 20.38%, 呈現高速增長態勢。通信和消費電子是中國積體電路最主要的應用市場。

從細分行業來看，在積體電路行業整體高速增長帶動下，封裝測試領域亦呈 現高速增長態勢，銷售收入由 2010 年 700 億元上升至 2019 年度 2,300 億元以上，平 均複合增長率達到 14.13%。

隨著 5G 通訊網路、人工智慧、汽車電子、智慧移動終端、物聯網的需求和 技術不斷發展，市場需求不斷擴大，根據 Accenture 預計，到 2026 年全球 5G 晶片 市場規模將達到 224.1 億美元，為封裝企業提供良好的發展機會。

長電科技作為世界排名第三、中國大陸排名第一的封裝測試企業，2019 年銷售 收入達到 234.46 億元，根據拓璞產業研究院統計，2020 年一季度發行人在全球積體電路前 10 大委外封測廠中市場佔有率已達 13.8%。

晶化科技將參與台灣半導體展 展出自主研發技術