2.5D IC封裝:

主要概念是將處理器、記憶體或其他晶片，併排（side-by-side）在矽中介層（Silicon Interposer）上，先經由微型凸塊（Micro Bump）連結，讓矽中介版的金屬線，可連接不同晶片的電子訊號；接著再透過矽穿孔（TSV）來連結下方的錫鉛凸塊（Solder Bump），讓晶片與封裝印刷電路板（PCB）之間加更緊密。