前景:    

隨著 5G 通訊網路、人工智慧、汽車電子、智慧移動終端、物聯網的需求和 技術不斷發展，市場需求不斷擴大，根據 Accenture 預計，到 2026 年全球 5G 晶片 市場規模將達到 224.1 億美元，為封裝企業提供良好的發展機會。

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)

簡介晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之後再進行切割(singulation)製成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。WLP封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢，目前多用於消費性IC的封裝應用(輕薄短小)。