晶圓背面保護膜

Wafer Backside Protection Film系列產品

具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。

晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家

支持台灣研發製造, 一起為台灣半導體加油! 

優點:

●台灣唯一生產廠家

●薄型晶圓的保護膜，有效減少元件體積

●適用於WLCSP & Fan-Out製程，有效減少切割晶圓造成的脆裂現象

●具備Rework特性，貼合後可重工，不殘膠

●良好的雷射打印品質

●良好的界面接著能力

●極佳的散熱性

●耐化性優

●不易產生靜電

●可具有紅外線(IR)穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)

●可調控晶圓翹曲

●全球首創開發具磁性的晶圓保護膜，可應用於極小晶圓和LED巨量移轉

●可取代傳統載板Substrate 

●可客製化特性 (抗靜電, Low Dk,Df, 透明色or白色...等)

●符合RoHS規範

●不含甲苯

●0-5度保存，節能減碳

●在地生產  碳足跡低

應用 Application :

適用領域:

SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in, SAW 等先進封裝領域

晶圓薄化

尺寸:

厚度:  20~200um , 形狀可客制化

產品型號:

8吋晶圓切割後Chipping數據:

備註: 晶粒Size: 3mm x 3mm         

此產品可客製化，詳情請聯絡我們

歡迎致電或來信索取公司產品型錄

#台灣  #晶圓  #晶圓保護膜

#晶圓背面保護膜  #晶片保護膠帶

#晶圓級封裝  #SIP  #FanOut

#Wafer  #ProtectionFilm  #封裝

#IR #infraredtransmission #紅外線

#台灣研發 #台灣生產 #關鍵材料自主化 #材料供應在地化

#半導體國產化

The data sheet contains measurement values for the product under certain conditions. The values are not guaranteed.・Quality, performance and function differ according to the conditions under which the product is used. For details, contact the department in charge of the product in question.・Results other than the values given here may be obtained depending on how the product is used. Customers should perform their own tests in order to use the product more properly and safely.・The product and product specifications are subject to change without notification.・WaferChem owns the right to any intellectual property contained herein. We ask that you contact the department in charge of the product in question prior to using the products data sheet for any purpose other than the purpose intended.