晶化科技從產品研發、生產、整合，一直到供應高品質的半導體封裝材料，

除了企業本身的研發能力及營運能力外，更得力於與各個領域頂尖夥伴緊密的合作關係。

我們的夥伴包含了IC設計公司、OSAT廠、及海內外專業代理商。

晶化科技深知以價值鏈合作帶動產業邁向永續創新的重要性，除與國際大廠客戶合作開發新一世代高階IC 載板和先進封裝製程。我們與客戶交流，共同開發並了解客戶對技術及下世代產品的需求，掌握客戶未來產品的開發藍圖外也強化國內產業跨領域合作、開創自主產業及設備產品、強化我國產學研之新研發關係、促使並推動業界訂定新規格，持續以最佳品質與服務模式滿足客戶期望，帶領整體產業鏈不斷向前邁進，拓展更寬廣之價值。