300℃ 超高溫耐熱膠帶 

優勢: 

-台日技術合作共同開發

-台灣唯一耐300度高溫膠帶供應商

-可耐超過280度 2小時，不殘膠

-可耐超過300度 15分鐘，不殘膠 

-可過Reflow製程，不殘膠

-比韓廠品牌易撕除且不殘膠

-可配合客戶客製化尺寸、厚度和結構

-可配合客戶客製化 

應用領域:

半導體先進製程、先進封裝、高階載板、LGA、共封裝光學CPO封裝

客戶實績:

國內半導體上市公司、美國前三大AI晶片廠