晶圓級封裝市場達到新高點

資料來源：semiconductor-digest, 2020/09/09

晶圓級封裝(WLP)在過去十年中有著矚目的焦點，因為半導體行業持續推動一代一代更高性能的晶片。由於生產小於7nm以下技術的難度越來越大，摩爾定律的發展速度持續放緩，後端封裝技術在滿足低延遲、高頻寬和低成本半導體設備的需求方面變得越來越重要。

2015/2016年，TSMC的InFO form-factors將Fan-Out技術帶到了一個新的高度，當時蘋果推出了以InFO- pop方式發佈的A10。Fan-Out主要應用於移動裝置和消費性產品。隨著5G、人工智慧和自動駕駛技術的普及，人工智慧包裝有望在未來幾年得到更廣泛的應用，到2025年，人工智慧封裝的收入預計將達到25億美元。WLCSP包裝市場還發現了一個新的“m系列”產品，提供六側晶片保護與優越的板級可靠性(BLR)性能。HDFO仍然是Fan-Out(扇形)包裝市場的主要增長驅動力

前途無量的先進封裝

2020/06/22  資料來源: 中國電子報

中國半導體協會資料顯示，大陸封測市場規模從2012年的1034億元增長至2018年的2196億元。在2019年封測市場，中國大陸占比達到28%，僅次於臺灣。但也需看到，在先進封裝領域，中國企業與國際龍頭仍存在較大差距，且在台積電、三星等晶圓和IDM廠商持續加碼先進封裝的情況下，圍繞先進封裝技術的爭奪會更加激烈。中國企業需要卡位元先進封裝，把握市場機遇，提升在中高端市場的競爭力與國際話語權，推動中國封測產業的高品質、高端化發展。

順應電子元器件小型化、多功能、縮短開發週期等需求，先進封裝在半導體產業的比重穩步提升。Yole預計，2018-2024年，先進封裝市場的年複合增長率為8%，預計在2024年達到440億美元左右，而同一時期，傳統封裝市場的年複合增長率僅為2.4%。為搶佔技術高地，全球主要封測廠、晶圓廠、IDM都在加緊佈局先進封裝。

早在2015年，長電科技就獲得了蘋果的SiP(系統級封裝)模組訂單。近年來，中國在SiP封裝領域取得了一系列成果。長電科技成功於2020年4月通過全球行業領先客戶的認證，實現雙面封裝SiP產品的量產。通富微電子推出了引腳數分別為8、9、10的SiP封裝方案。天水華天已經具備基於FOWLP、FC、WB等互連方式的SiP封裝方案。

除了系統級封裝，晶圓級封裝、3D封裝也是封裝業發展的主要趨勢。Yole統計顯示，2018年FLIP-CHIP技術占整個先進封裝市場份額的80%以上，預計到2024年FLIP-CHIP份額將降至70%左右。未來五年，預計先進封裝市場成長最快速的技術是扇出型封裝和矽通孔。

2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元

2020/07/29

SEMI（國際半導體產業協會）與研究機構TechSearch International於29日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告，預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，年複合成長率（CAGR）達3.4％。

SEMI表示，帶動這波半導體封裝材料市場成長的主要動能，正是背後驅動半導體產業的各種新科技，包括大數據、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。由於封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成為可能。

封裝材料領域中占比最大的層壓基板（laminate Substrate），拜系統級封裝（SiP）和高性能裝置的需求所賜，年複合成長率將超過5％。而預測期間則以晶圓級封裝（WLP）介電質的9％的年複合成長率為最快。儘管各種提高性能的新技術正在開發當中，但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架（Leadframes）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）的成長阻力。

扇出型封裝材料及設備市場2018-2024 以 20%成長

    近年來，全球各主要封裝測試廠紛紛投入先進封裝技術，尤其是扇出型封裝技術，據Yole研究指出，2018至2024年先進封裝產業的整體營收年複合成長率(CAGR)呈現8%成長，其中，扇出型封裝技術則是當中成長最為快速的技術，成長率超過20%以上。
    
    2018年，扇出封裝資本支出（CapEx）的75％由該領域的前三大製造商投入：台灣半導體製造公司（TSMC），三星電子和Powertech Technology Inc.（PTI）。台積電是一家晶圓代工廠，三星電子是一家整合設備製造商（IDM），PTI是一家外包組裝和測試（OSAT）公司。這些參與者都來自不同的業務模型，雖使用相同的技術，但具有不同的扇出封裝解決方案和策略。這不僅導致扇出封裝的高端和低端應用之間的市場日益分化，卻也在面板級和晶圓級處理之間，產生成本與性能之爭。
    
    從2019-2024年，扇出封裝的市場價值預計將以19％的複合年增長率（CAGR）增長，達到$ 38億美元。大多數行業參與者對扇出封裝的增長保持樂觀，認為生產率將從目前的水平上升。例如，增加的資本支出和研發支出將使新的扇出封裝應用於5G和高性能計算（HPC）。
    
    扇出（FO）封裝涵蓋高端高密度（HD）FO和低端Core FO應用。從歷史上看，FO封裝對於諸如電源管理積體電路（PMIC），射頻（RF）收發器，連接模塊，音頻/編解碼器模塊以及雷達模塊和感測器等應用。但是，蘋果公司的應用處理器引擎（APE）採用了台積電的積體式FO層疊封裝（inFO-PoP）平台，因而推動了它的普及。現在，台積電在HD FO是唯一的領導者，並且不僅將inFO用於APE，還將其擴展到例如用於第五代（5G）無線通信的inFO天線內封裝（AiP），以及用於HPC的inFO on Substrate（oS）。
    
    三星電子及PTI公司，自2016年以來，一直在以不同策略積極追趕。三星電子在2018年於Samsung Galaxy Smartwatch使用最新版本FO面板級封裝（PLP）APE-PMIC。此外，PTI已打入聯發科PMIC和音頻收發器的FOPLP生產。短期來看，製造商仍需投資硬體，從長期來看FO Packaging市場將是強勁的。

參考資料：
A New Wave of Fan-Out Packaging Growth. Semiconductor Digest, 2020/2/5.