半導體材料自主化的重要性

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#高階載板 產業鏈掐脖子議題 
       
8成以上材料與設備仰賴國外進口
高階載板產業鏈中許多關鍵材料來源高度依賴歐、美、日等國家進口,長期曝露在 #外部供應風險 中,其中最為關鍵的材料是-日本Ajinomoto Build-Up Film(#ABF)。為了克服ABF材料被長期日本廠商壟斷且不易購買等難處,晶化科技近年來全力投入ABF載板材料自主研發與自製,也是台灣第一家投入ABF載板用增層膜材領先者,盼能促成台灣高階載板 #供應鏈在地化
          
晶化科技為國內首家成功自主研發生產Taiwan Build-Up Film (#TBF)增層材料的廠商,目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。