晶化科技-國產ABF載板領先材料供應商

         

晶化科技持續與世界級原料、設備供應商和ABF載板廠保持密切合作，並與國內設備商合作，打造可技術自主的國產ABF載板生產鏈。尤其是未來6G高頻高速通訊和低軌衛星通訊，高頻低訊號損失的Low Df材料製程開發，晶化更提早與終端客戶合作開發，取得技術上的領先，也是國內目前唯一有能力量產增層膜的廠商。

   

全球半導體供應鏈市場競爭激烈，晶化與客戶共同開發的成果，幫助台灣多家半導體客戶提前取得未來關鍵技術，保持業界的領先地位。

     

晶化科技的努力標誌著台灣技術自主 研發的成功，也是供應鏈國產化 的積極踐行，為台灣材料產業注入新的動力。同時有助於確保台灣相關產業在高度競爭趨勢下，能持續屹立不搖於地緣政治、各國自主化、集團化之產業鏈當中，進而取得關鍵地位。

晶化突破日廠技術封鎖 ABF材料國產化指日可待

     

晶化科技以自主技術破解日本供應瓶頸，開啟台灣自主生產ABF材料時代，為台灣ABF載板產業帶來了新希望。台灣ABF載板三雄-欣興、南亞及景碩，產量共佔全球市場45％。然而，ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，卻有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本Ajinomoto。

      

晶化科技指出，最近備受矚目的台積電CoWoS封裝技術，底層所需正是ABF載板；ABF載板的功能非常關鍵，它能夠連接Interposer，將HBM(High Bandwidth Memory)與SoC(System on Chip)緊密串聯在一起。然而，單一材料來源一旦遭遇日本供貨問題，ABF載板無法製作，隨之而來的先進封裝工作也會陷入癱瘓，最終導致無法交貨。現在這種情況不禁讓人想到「慘」這個詞。

      

根據KPMQ統計資料，有40％的台灣企業計畫通過增加新的供應來源，增加供應鏈的彈性，以實現供應來源的多樣化，避免由於原材料短缺或國際運輸問題導致供應鏈中斷。經過日本Ajinomoto與Sekisui之後，台灣終於擁有了自家生產的ABF載板關鍵材料，晶化科技將其命名為台灣增層膜(Taiwan Build-Up Film，TBF)。

    

晶化科技表示，這一突破不僅有助於減輕台灣ABF載板廠對進口材料的過度依賴，還有望推動台灣ABF載板產業實現100％台灣製造的目標，這一進展將代表台灣ABF載板產業自主及穩健地供應。不僅如此，這也有望將台灣納入全球半導體供應鏈更為關鍵的位置，進一步確立台灣作為半導體產業重要參與者的地位。

     

這次晶化技術突破不僅是一次重要的進步，也是台灣產業實現本土化供應鏈的關鍵之一，為台灣科技業的發展打下了堅實的基礎，促使更多企業積極投身本地技術研發，實現供應鏈的國產替代。 Taiwan Build-Up Film的誕生標誌著台灣技術自主研發的成功，也是供應鏈本土化的積極踐行，為台灣製造業注入新的動力。

     

10月25日至27日TPCA Show TAIPEI 2023，晶化科技在台北世貿南港一館四樓N-1411攤位，以「晶化突破外商壟斷，ABF材料國產可期」信念，與國內外業界見面。

       

晶化在地供應ABF關鍵材料 助攻ABF三雄節能減碳

    

晶化科技倡議「在地供應ABF關鍵材料」，積極支援ABF三雄企業實踐節能減碳，以保護地球為己任，並扮演綠色科技生產的重要角色。透過以下四項關鍵行動，我們積極協助ABF三雄實現環保目標：

      

1. 1. 綠色配方：與其他製造商不同，我們研發出低碳的綠色配方增層膜，不需嚴苛的冷凍保存，僅需冷藏，減少碳排放達50%。
2. 2. 低碳生產：我們引進新製程技術，降低生產過程中的碳排放。設計一套溶劑回收系統，實現永續且低碳化的生產。
3. 3. 在地供應：我們確保台灣ABF載板廠可在本地取得關鍵材料-增層膜，無需倚賴國際運輸，有效減少跨國運輸的碳排放，為因應碳稅問題提前作好準備。
4. 4. 包材回收：透過減量、回收和再利用包材，極大程度地減少生產過程中的廢棄物，協助台灣企業邁向永續生產，實現友善環境和產業共好。

蘋果公司亦呼籲全球供應鏈在2030年前實現脫碳，並積極與供應商合作，以實現脫碳目標。同時，蘋果公司致力於全球清潔能源和氣候解決方案的投資擴大，將節能減碳視為企業未來的重要目標。

     

晶化科技TBF獲得第29屆經濟部中小企業創新研究獎

     

晶化一小步是ABF載板關鍵材料國產一大步!

台灣增層膜Taiwan Build-Up Film(TBF) 主要應用在 #ABF載板 上，可取代日本Ajinomoto Build-Up Film。

ABF載板關鍵原材料-Build-Up Film超過9成需仰賴進口，由於我國ABF載板的產能佔全球 50+%，產量全球第一，關鍵原物料仰賴國外進口風險高，如遇到貿易政策、天然災害和地緣政治等容易發生供應鏈中斷。

    

為了克服過度依賴進口關鍵材料，晶化科技近年來全力投入半導體關鍵材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣ABF載板材料技術自主& #供應鏈在地化。

    

人工智慧應用熱絡 驅動ABF載板需求成長

       

上游材料遭壟斷 台灣業者投入開發

ABF載板供不應求，其上游ABF增層材料也出現同樣情況。目前市面上99%ABF增層材料都是由日本味之素株式會社Ajinomoto供應，由於產能有限，不及滿足目前快速成長的需求。為求突破此一壟斷局面，台灣業者晶化科技積極投入ABF膜材研發，該公司為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。

     

展望未來，隨著人工智慧等高性能運算應用的蓬勃發展，ABF載板求大於供的情況預料將持續至2023年，不過由於各大供應商多與客戶配合積極擴產，因此專家分析預期2023∼2025年ABF載板市場供需吃緊將逐步緩解，供給缺口將分別降至10％、5％及3％，預估至2025年接近供需平衡，整體供應鏈的順暢運作恐怕還得等上頗長一段時間。

    

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台灣半導體三大弱點 成未來發展重點方向!

     

先進製程設備/製程材料/ #封裝材料 仰賴進口

單一料源風險  貿易政策風險   天然災害風險

影片 影片連結

    

#非凡新聞台 #錢線百分百 #國產半導體材料 #供應鏈在地化

      

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台灣先進封裝材料 晶化科技自主研發生產

        

台積電在成為全球晶圓代工龍頭路上，不斷開發先進製程和晶片微縮技術。考量晶片微縮的極限外，更將技術延伸到封裝上，無論是小晶片（Chiplets）、整合型扇出封裝技術（InFO）、基板上晶片封裝（CoWoS），或3D IC封裝都難不倒它。 

     

晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商，期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。

       

晶化公司自 2015 年成立至今，致力研發與製造半導體及ABF載板用特用封裝膜材，晶化有著堅強的研發團隊，研發人數占四分之一，累計取得 2 項發明專利，近年申請專利持續以倍數增長。

          

自行研發產品已廣泛應用到下列五大專業領域：

   

1.半導體晶圓級先進封裝領域(Wafer Level Packaging)：

產品: 晶圓保護膜、翹曲調控膜、Molding Underfill、SAW

晶化公司持續穩定量產銷售，並依客戶需求提供客製化功能及品質進化版的產品，持續擴大市場占有率，現已成為繼日本廠後台灣唯一的主要供應商。

    

2.Mini/Micro-LED 應用材料：

產品: LED封裝膜、LED正面透明封裝膜

Micro-LED 是公認的顯示器明日之星，晶化公司已率先布局相關應用材料，並已成功開發LED封裝關鍵材料等，以協同客戶實現創新產品應用領域。

      

3.半導體面板級先進封裝應用材料 (Panel Level Packaging)：

產品: 面板級晶圓翹曲調控膜、面板級晶圓保護膜、面板級先進封裝膜

晶化公司領先台灣業界率先布局新世代面板級封裝應用技術，為 Panel Level Packaging指標性客戶量身開發客製化的封裝材料，成為台灣唯一提供面板級封裝材料的領導廠商。

4.半導體異質整合先進製程材料(Heterogeneous Integration)：

產品: 透明封裝材料、雷射解膠膜(Laser De-bond Film)、黏晶膜 (Die Attached Film)

自 2018年起，晶化公司陸續和國內半導體大廠共同開發3D IC封裝用關鍵材料，在竹南科學園區建設半導體先進製程材料的生產基地，現已有多項產品通過驗證。

　　　　

5. ABF載板用增層膜 (ABF Substrate)

產品: 台灣增層膜 (Taiwan Build-Up Film, TBF)

晶化公司是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。       　　

    

晶化公司正積極建置與半導體客戶同級的實驗室與量產線，以符合半導體 3D IC 封裝製程要求與規範，並將持續以「自主創新設計、快速產品開發、深耕台灣製造，以及即時的客製化服務」企業宗旨，深化與客戶的密切合作。

           

根據 SEMI 資料顯示，台灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，為全球半導體材料主要消費地區，受惠半導體需求成長逐步走高，半導體材料市場也穩定成長。

         

晶化公司近年來積極開發半導體領域特化材料，多款產品已打入國內從事晶圓代工之知名上市公司先進製程，目前仍為該客戶研究開發其他半導體先進製程特化材料，預估未來半導體先進製程封裝材料將成為晶化公司主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。

      

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國產半導體材料商-晶化科技，如何擄獲半導體大廠的心？

       

放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由歐美日等大廠廠商掌握，晶化科技於2015年在竹南科學園區設立研究中心和生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過6年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被國外大廠壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

    

希望台灣有自己的半導體材料

晶化科技已獲得國內多家半導體封測廠的訂單，成功取代國外封裝材料，打破過去被國外廠商壟斷多年封裝關鍵材料，晶化產品品質優於國外廠商且產品可客製化厚度，價格也具競爭力，當材料不再是單一料源，國外原廠的價格也跟著下降，晶化科技的出現，已替客戶省下超過千萬的成本，這是台灣半導體國產化的一大突破。

                  

用國產 有三好: 好溝通、價格好、交期快 

成本部份，以前台灣封測廠是跟國外材料廠下單，但同樣應用的產品貴30％～40％，疫情後運費更貴、交期更長，後來這些封測廠希望在地化跟台廠買，省成本、交期快、好溝通。

             

過去壟斷的半導體材料，現在有了台灣本土材料廠的競爭，歐美日大廠的產品就不再是唯一了，從單一料源變成多個料源，國外廠價格直降2~3成，台灣客戶能拿到更優惠的價格，產品競爭力就出來了。  

               

支持台灣半導體材料本土化，打破壟斷，提升台灣半導體產業競爭力。

     

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晶化科技入駐竹科新廠區 聚焦半導體先進封裝材料

      

晶化科技積極投入半導體先進封裝材料和ABF載板用增層材料的研發，今年再向竹科管理局承租竹南科學園區新廠辦一個單位，新廠占地近 150 坪，規劃為先進封裝材料及增層材料生產基地。

         

晶化近年積極投入半導體先進封裝製程材料開發，已導入台灣半導體大廠供應鏈，開始貢獻營收與獲利，配合半導體新製程推進，有多項材料已完成開發並協同客戶進行驗證，完成後將陸續導入量產，預計 2022 年半導體先進封裝製程材料的出貨金額將較 2021 年成長超過 50%。

     

值得一提的是晶化為台灣首家生產ABF載板用增層材料的廠商，台灣雖為ABF增層膜的使用大客戶，但超過9成以上的ABF增層膜要仰賴日本進口，晶化科技自主研發生產Taiwan Build-Up Film 增層材料，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。           

          

晶化科技去增資一億新台幣，資金將積極投入新材料研發並建置產品分析與可靠度實驗中心，以加速新產品開發進度。  

    

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晶化科技突破關鍵材料，大秀技術實力

半導體封裝材料廠晶化科技在此次SEMICON展出多款半導體關鍵材料，展現於半導體材料專業領域所累積的配方開發技術能量。

晶化科技今年盛大展出前瞻應用技術，包含扇出用晶圓翹曲調控膜、先進製程雷射解膠膜的完整解決方案、ABF載板用增層薄膜(Taiwan Build-Up Film)...等。在半導體先進製程中，對於封裝材料的要求嚴苛，針對半導體大廠在封裝製程中的各式需求及痛點，晶化規劃一系列產品及解決方案，秀出多年耕耘的研發成果。

此次參展的兩大重點產品為晶圓翹曲調控膜與台灣增層薄膜(TBF)。晶化展出自主研發的晶圓翹曲調控膜，可用於先進封裝製程，該公司為國內首家自己研發此膜材的廠商，堪稱台灣業界第一。其中，為ABF載板研發的台灣增層薄膜(TBF)，應用於ABF載板，完美詮釋台灣獨立研發的創造力，是全球數一數二能夠掌握此技術的廠商。此外，晶化亦展出雷射解膠膜(Laser De-bond Film)，用於先進封裝製程，有別於傳統的雷射解膠(Laser De-bond Paste)，此膜材具除了有雷射解膠的功能之外還具備有黏晶的功能為其一大特色。該產品在提升半導體製程的穩定性及良率上，非常關鍵。

晶化多年來在半導體後段封裝材料技術研發下足基本功，配合半導體廠客製化開發專用的封裝膜材，協助突破3D封裝難題，扮演臺灣在地供應鏈要角。在此次 SEMICON 大展，對於晶化在半導體先進製程中所扮演的關鍵角色以及提升的服務價值，做出完整的呈現。

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台ABF載板關鍵性原材料成功研發 卡脖子難題重大突破

在眾多半導體關鍵材料和設備需仰賴國外大廠，解決尖端技術「卡脖子」問題成為台灣產業發展重點。最近製造ABF載板關鍵材料: 增層薄膜-實現國產化，在解決ABF載板「卡脖子」又有突破性的重要斬獲。

目前ABF載板中的增層材料市面上超過99% 都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。晶化科技為國內首家成功研發的廠商，隨著許多國家將半導體相關關鍵產品視為戰略性資源、採取出口管制，台廠在關鍵原料取得遇到不少壓力，矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭就直言，化合物半導體產業要成長，設備、元件、設計、材料等，自主的生態系需要建立起來，也代表台廠要取得關鍵原料上遇到一定的挑戰。

報導說，ABF載板用增層材料，是積體電路半導體ABF載板的關鍵材料。以往台灣半導體關鍵材料大部分來自進口，價格昂貴且產能有限，成為制約ABF載板生產的「卡脖子」難題之一。

這次ABF載板用增層材料的技術突破，在台灣實現了用台灣製的新材料替代其他日本ABF，大幅降低成本，價格較國外同類產品低。晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料，由於產品品質佳且交期快，不少國內外客戶都有興趣，已開始小量出貨。 晶化科技為台灣半導體產業「打破封鎖、代替進口」的目標貢獻力量。

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ABF載板用堆積膜國產化成功，命名: Taiwan Build-Up Film

導致電腦元件持續短缺的原因很多，其中之一就是ABF基板的材料缺料。好消息是，像AMD和Intel這樣的公司正在認真考慮這一問題，並正在投資于封裝設施和ABF基板生產。

各種各樣的晶片使用層壓封裝，從用於用戶端PC的廉價入門級處理器到用於伺服器的複雜高端CPU。通常，使用層壓封裝的晶片也會使用具有絕緣堆積膜（ABF）的IC基板，該膜目前被一家日本公司-味之素精細技術有限公司所壟斷。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域的領頭羊，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，且已經成功開發出多款Taiwan Build-Up Film(TBF)對應日廠不同型號的競品，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨，晶化科技是台灣載板產業站穩未來十年的關鍵合作夥伴。

雖然有數十家公司封裝晶片並使用ABF基板，但只有一家ABF供應商必須為它們提供服務。但是隨著今年的持續發展，這家日本公司也不是半導體瓶頸，而是像ASE Technology這樣的OSAT（外包的組裝和測試）公司。

今年早些時候，許多頂級封裝公司發誓要提高其生產能力。但是對於大型公司而言，明顯的產能增加是複雜的，因為設備供應商不能簡單地在一夜之間增加產量。但是現在，即使是二線OSAT玩家也已經宣佈了擴大容量的計畫。例如，DigiTimes報導，Kinsus計畫今年將其ABF的運營能力提高30％。但是晶片封裝公司並不是唯一可以解決晶片問題的公司。

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