耐高溫切割膠帶 

優勢: 

-自主研發 台灣技術

-比日廠品牌易撕除且不殘膠

-可配合客戶客製化尺寸、厚度和結構

-可配合客戶客製化 

應用領域:

半導體先進製程、先進封裝、高階IC載板、LGA