雷射解膠膜

雷射解膠膜 Laser De-bonding Film

       

雷射剝離(laser debonding)是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於:雷射種類、臨時鍵合膠,以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射剝離依靠熱過程進行工作:將光吸收並轉化為熱能,從而在鍵合界面內產生高溫。紫外雷射剝離則通常依靠化學過程進行工作:使用光吸收的能量來破壞化學鍵。破壞聚合物的化學鍵會導致原始聚合物進行分解。分解物包括氣體,就會增加鍵合界面的壓力,因而幫助剝離。由於在剝離步驟前,臨時鍵合膠對晶圓具有很高的附著力,因此這種方法非常適用於FoWLP應用中。

      

優勢: 

台灣自主研發Laser de-bond Film (台灣研發 , 台灣生產) 

可客製化開發特性 

膜材使用性佳 

●可光學對位

●耐熱性好

  • 可用於多種雷射光波長(308/355/532/1064 nm),吸收效率高

耐化性優於美廠液態雷射解膠產品,過後續蝕刻等製程不掉落

操作性佳,可取代傳統雷射解黏膠 (Laser De-bond Paste) 

膜材具有固晶(Die bond)的特性,節省成本

●0-5度保存,節能減碳

      

產品比較:     

產品雷射解膠液 Laser De-Bond Liquid  雷射解膠膜 Laser De-Bond Film
耐熱性
耐化性一般
操作性一般
可否固晶(Die Bond)不行可以
光學對位可以可以

           

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應用: 

-micro LED巨量轉移

-玻璃基板相關製程

-半導體先進製程/先進封裝

-共封裝光學CPO