TBF增層絕緣薄膜
堆積薄膜/ 增層薄膜 / 絕緣增層材料 Taiwan Build-Up Film / TBF®
ABF增層材料背景簡介
絕緣Build-Up Film堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。
現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的腳色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學）。
台灣晶化科技為國內首家自主研發生產TBF® (Taiwan Build-up Film)增層絕緣材料的廠商，針對新世代產品需求，如Low CTE、 Low loss、Low Dk/Df等，都持續與終端客戶緊密合作開發中。目前產品多項特性超越日廠且已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨中。
台灣絕緣增層膜TBF獲得經濟部中小企業創新研究獎
100%台灣技術! 100%台灣設計! 100%台灣製造!
優勢:
-世界第三家成功研發Build-Up Film的廠家
-國內首家自主研發Build-Up Film (台灣研發 , 台灣生產 , 台灣設計)
-國內唯一有自主研發及量產能力的製造商
-量身訂製最適合客戶使用之材料，提升產能和良率
-可配合客製化開發特性，同步開發材料
-快速的反饋、即時服務
-儲存條件優: 0-5度可保存 12 個月， 25度可保存 8 周
-有別於日廠產品須保存在-20度，TBF產品僅需0-5度保存，回溫時間短，操作便利
-TBF不需要-20度保存，節能減碳
-搭配國內壓平機設備廠
-產品環境友善度優 (TBF不含甲苯)
-膜材韌性優於日廠，不易脆化
-在地生產，交期快，碳足跡低
-產品符合RoHS
-產品皆為UL94-V0
-TBF膜材可染色，方便細線路AOI辨識
-Desmear完Filler不易跑出，提高fine line可靠度
應用流程Application:
Desmear-(Dry Process: Plasma)(Wet Process: Desmear)
Seed-(Dry Process: Sputter)(Wet Process: E-Copper)
產品規格比較
| / | TBF-GL | TBF-MR | Other (S) | Other (A) |
| Thicknesses [μm] | 20-150 | 20-150 | >20 | - |
|---|---|---|---|---|
| CTE (25-150°C) [ppm/°C] | 16 | 20 | 24.5 | 39 |
| CTE (150-240°C) [ppm/°C] | 62 | 42 | 70 | 117 |
| Dk (@5.8GHz) | 3.2 | 3.2 | 3.3 | 3.2 |
| Df (@5.8GHz) | 0.004 | 0.010 | 0.009 | 0.018 |
| Tensile Strength [MPa] | 40 | 51 | 100 | 98 |
| Young’s Modulus [GPa] | 6.6 | 6.0 | 8.0 | 5.0 |
| Tg (DMA) [°C] | 187 | 190 | 205 | 168 |
| Elongation [%] | 0.8 | 1.4 | 2.4 | 5.6 |
| Flame Retardant (UL94) | V0 | V0 | V0 | V0 |
可應用於IC載板-ABF載板,薄膜型電阻, SAP (Semi-Additive Process)
產品實績
-目前晶化科技TBF增層絕緣薄膜產品已在國內外多家廠商驗證通過並穩定出貨中
-協助海外多家PCB板廠跨足ABF載板領域
信賴性測試
| Test Item | Time Point | Result |
| HTGB | 1,000 hrs | Pass |
| HTRB | 1,000 hrs | Pass |
| HAST | 196 hrs | Pass |
| H3TRB | 1,000 hrs | Pass |
| TCT | 168hrs | Pass |
| Reflow耐熱 | 5 cycles | Pass |
| Autoclave | 168 hrs | Pass |
產品尺寸:
-可客製化各種特性 (CTE, Dk, Df, 顏色...等)
-厚度10~150um
-可客製化尺寸 (方形、長條型)
產能
40,000 M2 / 月 (Now)
120,000 M2 / 月 (2024)
360,000 M2 / 月 (未來規劃)
產品應用
市場概況
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Ajinomoto Buildup Film (ABF) introduction
媒體介紹TBF
工商時報: 晶化ABF增層膜 半導體材料供應在地化
台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司，成功打破外商壟斷，加速建立在地化及自主化供應能力。
鏡週刊: 【半導材料MIT1】打破日商壟斷 晶化一優勢攻進台積電、英特爾
ABF載板業者訂單變多，連帶的在製程中的關鍵材料－「ABF載板增層膜」商機也跟著水漲船高，不過，全球ABF載板增層膜的供貨，有九成掌握在日商味之素（Ajinomoto）的手中（其次為日商積水化學），因而讓相關業者如鯁在喉。為了打破外商壟斷現況，晶化科技鴨子划水多年，積極投入台灣增層膜Taiwan Build-Up Film（TBF）技術研發，為台灣唯一一家投入ABF載板增層膜技術的業者。
晶化科技以自主技術破解日本供應瓶頸，開啟台灣自主生產ABF材料時代，為台灣ABF載板產業帶來了新希望。台灣ABF載板三雄-欣興、南亞及景碩，產量共佔全球市場45％。然而，ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，卻有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本Ajinomoto。
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