晶化科技-國產半導體封裝材料-ABF載板增層膜自主研發量產
關於晶化
願景與使命
公司簡介
公司沿革
品質政策
E永續環境
環境永續目標
節能減碳
氣候行動
聯合國永續發展SDGs
綠色產品管理
S社會責任
企業公民精神
G永續治理
友善職場
個資法及隱私權聲明
機密資訊保護
合作夥伴
代理/經銷商
參展
媒體/得獎
產品介紹
晶圓背面保護膜
2 in 1 晶圓背面保護膜
片狀/膜狀封裝材料
MUF底部填充封裝膜
晶圓翹曲調控膜
3D IC透明封裝膜
CPO矽光子透明封裝膜
國產NCF
TBF增層絕緣薄膜
TBF-RCC
Ultra Low-Df TBF
雷射解膠膜
LED正面封裝膜
固晶膜
貼膜機
非矽導熱散熱片TIM
300℃超高溫耐熱膠帶
固晶膠
熱固型B Stage 黏著劑
噴塗用固晶膠
委託代工
精密塗佈代工
分條代工
膠材混合代工
儀器分析委測
封裝膜材開發
膠帶材料開發
半導體封裝服務
應用
晶圓級封裝
3D IC封裝
2.5D IC封裝
SAW濾波器
封模底部填膠膜
PLP面板級封裝
異質整合
矽光子封裝
LED封裝
IC載板
ABF載板
知識+
什麼是晶圓級封裝？
FOWLP封裝技術
FOWLP的技術門檻
先進封裝的重要性
晶圓翹曲是怎麼發生的?
晶圓翹曲的解決方案
全球先進封裝市場規模
半導體行業概覽
概覽
產業新聞
台灣政府推動
國外資訊
半導體相關術語
晶化新聞
半導體材料自主化的重要性
人才招募
研發工程師
助理工程師
品保工程師
資訊工程師
駐外業務儲備
聯絡我們
投資人專區
About Us
Company
History
R&D Ability
Quality Assurance
Exhibition
CSR
Application
Products
Wafer Protection Film
2 in 1 Wafer Protection Film
Wafer Warpage Control Film
Taiwan Build-Up Film (TBF)
TBF-RCC
Transparent Molding Film
Molding Film (Underfill)
Laser De-bonding Film
Die Attached Paste (TDAP)
Die Attached Film (TAP)
LED Molding Film
High-Temperature Tapes
Packaging Service
Application
Advanced Packaging
投資人專區
敬請期待
選單
回首頁
×
搜尋產品
