成立動機:

用台灣製造打破多數半導體關鍵材料市場被國外大廠壟斷的局面!

經濟部表示，108年台灣半導體產業產值已達新台幣2.7兆，居全球第2名。根據統計，108年我國半導體材料需求則達新台幣 3,306億元，占全球22%。不過台灣雖為半導體產業龍頭，但超過9成的半導體關鍵材料皆仰賴國外進口，單一貨源、價格昂貴且無法提供客製產品和在地化的服務。

公司簡介: 

晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。  　　

晶化科技在竹南科學園區建置與半導體客戶同等級的實驗室，以符合半導體先進製程要求與規範，並持續以「自主研發、配方開發、深耕台灣製造，及即時客製化服務」，深化與客戶的密切合作。

近年來晶化科技積極開發半導體封裝及載板領域材料，多款產品已打入國內封測之先進製程，目前仍持續與多家國際大廠共同開發下一世代先進製程特殊材料，未來半導體先進製程材料將成為晶化科技主要成長動能，隨著產業趨勢發展，晶化科技希望能讓台灣製造(MIT)成功站上全球半導體供應鏈。

經營團隊:

公司經營團隊在半導體業界擁有15年以上的經驗，經營團隊在製造半導體晶圓級、 面板級封裝及載板用關鍵材料擁有技術know-how，100%台灣技術建立技術自主，打破外商壟斷，讓台灣技術站上全球半導體材料供應鏈。

董事長/總經理: 陳燈桂 博士

- 化工碩士 – 國立清華大學

- 材料博士 – 國立交通大學

- 財團法人自強基金會半導體研究室處長

- 超過20年以上的半導體材料經驗

晶化的競爭優勢:

• -產品通過國際一線大廠的認證。
• -材料自主研發，打破國外大廠壟斷，多項產品為台灣唯一Second Source。
• -在地生產，價格具競爭力，提供客戶市場競爭力。
• -專業的研發工程團隊，提供彈性的客製化封裝材料。
• -研發團隊持續提升封裝材料，如low Dk, low Df / low warpage ...等能力。
• -低生產交期，以最快速度達成客戶指定交期。
• -在地服務，提供高規格的顧客導向服務。
• -靠近市場，提供完善的諮詢服務以確認客戶完整需求。

• 廠房：

台灣:

面積: 2,228 平方米

無塵室等級: Class 10,000 & 1,000

精密塗佈機:  2 台

月產能: 120,000 平方米/月