晶圓級封裝和3D封裝是未來主要的封裝趨勢

台積電、中芯國際等晶圓代工廠和三星等IDM涉足先進封裝業務，將對整個封裝產業帶來巨大影響。台積電引入CoWoS(基片上晶圓封裝)作為用於異構集成矽介面的高端先進封裝平臺以來，從InFO(集成式扇出技術)到SoIC(集成晶片系統)，再到3D多棧(MUST)系統集成技術和3D MUST-in-MUST (3D-mim扇出封裝)，進行了一系列創新。三星推出了FOPLP(扇出型面板級封裝)技術，英特爾推出了邏輯晶片的3D堆疊封裝方案Foveros，中芯國際與長電科技聯合成立的中芯長電發佈了超寬頻雙極化的5G毫米波天線晶片晶圓級集成封裝SmartAiP。未來晶圓廠、IDM將成為推動先進封裝在高端市場滲透的重要力量。

先進封裝技術越來越依賴於先進製造技術，越來越依賴於設計與製造企業之間的緊密合作，因此，具有前道技術的代工廠或 IDM 企業在先進封裝技術研發與產業化方面具有技術、人才和資源優勢，利用前道技術的封裝技術逐漸顯現。

台積電近年來成爲封裝技術創新的引領者。從台積電的 CoWoS 到 InFO，再到 SoIC，實際上是一個 2.5D、3D 封裝，到真正三維集成電路，即 3D IC 的過程，代表了技術產品封裝技術需求和發展趨勢。台積電打造的智慧工廠擁有獨特內部開發製造系統，整合前端矽晶圓和封裝，與前端晶圓廠相連結，支援智慧 SoIC/InFO/CoWoS 整合運作，可預期創新智慧化系統，將有效全面提升產品品質、生產力、效率和彈性，同時最大化成本效益。

台積電目前在全台設有 4 座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段 3D 封裝等業務，竹南的第 5 座封測廠 AP6，聚焦 3D 封裝與晶片堆疊等先進技術，SoIC 預計明年小量投產，同年底將有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。

晶化科技可客製化開發2.5D/3D封裝用膜材，目前和多家半導體大廠公同開發多項下一世代的產品。 

晶化科技優勢:

1. 專業的配方調配技術

2. 擁有專業精密塗佈機台

3. 快速配合開發  

4. 在地化服務

目前此類封裝膜材皆被日本廠商壟斷，經多家半導體廠商反映: 日本廠商跟不上台灣半導體廠商要創新的速度，因此找上了晶化科技。先進封裝中晶片日趨精密、線路愈來愈細，晶化科技專注於研發半導體封裝用膜材，造就有「成本、交期、與台灣封測大廠合作」3優勢。

晶化科技致力於研發先進封裝膜材，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。