公司沿革:

2024   

1月: 增資後股本為新台幣205,000,000元

2023   

4月: 受邀參與Intel TCCD Global Forum

5月: 受邀參與中興大學面板級封裝技術趨勢研討會議

2022

1月: 擴充產能，擴增竹南科學園區新廠辦一單位

3月: 註冊台灣增層材料Taiwan Build-Up Film (TBF®)商標

6月: 成為台灣半導體產業協會 | TSIA 會員 

        取得扇出型電子封裝結構 (M632394)

8月: 成為台灣電路板協會 I TPCA會員

11月: 榮獲獲第29屆經濟部中小企業創新研究獎 (台灣增層膜TBF)

2021

6月: 現金增資100,000,000元，增資後股本為新台幣160,000,000元

10月: 成功開發雷射解膠膜Laser De-bond Film

2020

7月: 台灣第一家國產絕緣增層材料Taiwan Build-Up Film (TBF) 生產廠家

2019

7月: 取得保護膜片發明專利 ( I690040 )

10月: 成為OSATs晶圓背面保護膜供應商

2018

3月: 取得專利半導體元件的異質材料結合方法 (I669207) 

12月: 取得固化組成物及保護膜發明專利 (I637024 )

2017

12月: 取得國際標準化ISO 9001(2015) Certification  

2016

1月: 通過科技部審核入駐竹南科學園區

4月: 成功開發晶圓背面保護膜

6月: 成功切入美商半導體封測廠並獲得正式訂單

7月: 獲得行政院經濟部SBIR創新研究開發計畫

2015

10月: 公司成立