加速半導體前瞻科研及人才布局—穩固我國在全球半導體產業鏈的關鍵地位

一、 前言

臺灣半導體產業具有強大的競爭優勢，如晶圓製造及晶片封測排名全球第1、矽晶圓產能第2。然而受到美中貿易戰持續、疫情下全球性晶片缺貨等因素影響，各國紛紛宣布投入半導體產業發展，例如：中國宣布投入第3代半導體研發、美國擬以500億美元扶植美國的晶片製造業、歐盟計劃2030年生產全球20%的先進晶片等，使得半導體產業從材料、設備、技術、晶片到產能，都已成為國際競合焦點。

此波全球晶片缺貨潮雖凸顯臺灣半導體產業的關鍵地位，但衍生的國際競合亦使我國半導體產業競爭優勢面臨轉折，故政府將以建立我國半導體先進製程生態圈提前因應，並已擬定2030年臺灣矽製程必須要突破1奈米為發展目標，透過產業、國家、全球3層級由內而外布局，推動4大重點工作，從製造、人才、技術與資源等方向突圍，對內強化人才質量、科技研發、綠電供應等軟實力，促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠；對外減少被國外掌控設備、材料、軟體，同時吸引國際設備及材料大廠來臺落地，不但要穩固國際戰略地位，還將持續擴大既有資通訊應用市場之優勢。
   
二、 3層級布局策略

■ 產業層級：擴大晶圓製造競爭優勢，確保技術領先。
■ 國家層級：確保半導體人才供應，兼顧企業所需人才質與量。
■ 全球層級：掌握戰略資源與關鍵技術，確保半導體產鏈供應無虞。
   
三、4大推動重點

(一) 確保半導體人才供應

■ 提出《國家重點領域產學合作及人才培育創新條例》，鬆綁法規，讓高教更具彈性，將遴選1~2所大學新設國家重點領域研究學院，與企業共同培育產業所需人才。並擴增大學重點領域（半導體、AI、機械、材料）學士班10%、碩博士班15%名額。另推動由企業、大學共同設立3~5所半導體研發中心，強化大學投入半導體研發與鼓勵優秀學生參與。預計每年新增1萬名半導體人才，協助半導體產業突破1奈米技術節點。

(二) 強化半導體前瞻科研

■ 矽基半導體領域：推動「Å世代半導體計畫」（110-114年），加速12吋前段關鍵設備、三維晶片（3DIC）封裝設備通過終端廠驗證，同時補助管制材料自主，開發高速、低功耗之運算元件，應用於電腦、手機、汽車等。
■ 化合物半導體領域：推動「化合物半導體計畫」（111-114年），串聯半導體產業鏈上下游節點，規劃加速8吋關鍵製程設備開發，推動SiC（碳化矽，為第3代半導體材料）粉體、8吋SiC晶圓自主，並鎖定高功率元件應用於電動車（摩托車、電動巴士）、綠能（風電），及高頻元件應用通訊（5G/6G）、低軌衛星。
■ 量子領域：推動「量子科研計畫」（111-114年），聚焦量子運算、量子通訊，發展矽基技術，以因應10年後的運算需求、進而擴大臺灣半導體產業未來發展空間。

(三) 推動南部半導體材料聚落

持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落，結合高雄既有材料與石化產業聚落優勢、循環技術及高值材料生產重鎮規劃，帶動材料與石化產業就業與研發升級，並以楠梓的原高雄煉油廠為半導體材料研發核心，北接路竹、橋頭至南科為新興半導體製造聚落，南接大社、仁武、大寮、林園、小港 （大林埔）半導體材料、石化聚落，並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠，建立南部半導體材料 S 形廊帶，以掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流，建立在地戰略供應鏈。

(四) 增加產業空間、擴大吸引投資

更新新竹科學園區第3至5期的標準廠房，更新標準廠房立體化達到6倍面積，可增加進駐廠商6,000人，同時確保廠商土地、水資源、電力、材料、人才之供給無虞。此外，將新設高雄橋頭、嘉義、屏東等科學園區、擴建臺南科學園區，促使廠商根留臺灣，提升產業群聚效應。
     
四、結語

為使臺灣在後疫情時代，掌握全球供應鏈重組先機，政府超前布署推動六大核心產業，在資訊及數位產業方面，將聚焦持續研發高端半導體先進製程技術、半導體設備及材料並布局高端技術，期能於2030年達到半導體產業進入1奈米製程目標，以穩固我國在全球半導體產業鏈的關鍵地位，並持續領先。    

日期：110-05-21資料來源：行政院新聞傳播處

台積電跨入先進構裝 工研院呼籲台灣重視電子材料鏈

近年來，終端應用到爆發帶動大尺吋晶圓的成長，12 吋晶圓產能不斷成長，在晶圓代工廠方面競爭劇烈。但台積電 7 奈米具有很大的市場優勢，儘管三星仍緊追在後，號稱將應用在 3 奈米的 GAA 技術能在 2021 年彎道超車，但目前良率等問題，都還是受到市場的質疑，台積電優勢仍明顯。

工研院產科國際所表示，不過無論如何，半導體製程都將面臨摩爾定律的瓶頸，半導體開始走向異質整合及先進構裝，而台積電作為全球晶圓代工龍頭更積極跨入此領域。事實上，台積電除了半導體製程外，還有很多技術是自主研發，如光罩都是完全自製的，且技術也是領先全球，不會受到外商掣肘。三星目前先進製程的光罩也打算自製。

但在整個半導體業上，不可能會有一家廠商能進行完全的垂直整合。例如在日韓貿易戰中，電子材料的重要性就越發突顯。電子材料的定義相當廣泛，就以比較知名且關鍵的品項來講，每年就有近 1,100 億美元的規模。雖然相較於終端市場的規模而言，其實很小，但這對當今半導體業而言非常重要，尤其是現今貿易戰情勢下更加突顯。

目前半導體材料熱點可說是在亞洲，日本應該是最具有領先地位的國家。在半導體業不斷外移的狀況下，半導體材料也是其產業最後防線。而南韓則是因與日本的紛爭，想要盡力自主化，中國也極力地希望能掌握此產業鏈。對台灣來講，更是強化產業競爭力的基石，在各國競爭之下，必須更加投入。續以日韓貿易戰為例，日本半導體級氫氟酸受到出口限制後，南韓就積極與台廠合作，且據稱已獲採用，甚至有樂觀消息認為，南韓一、兩年內也能掌握足夠的製造技術。然而實際上，材料的研發更多仰賴基礎科學及長期的學習曲線，大部分是不太可能一蹴可及的。

例如同樣用於半導體製程的光阻劑。由於 EUV 非常容易受到干擾，7 奈米以下製程必須使用特別的光阻劑，目前也是以日商供應為主，且數年內基本上不可能被替代，雖然用量並不大，但有影響先進製程競爭的能力。且預期自今年開始，光阻劑產值將連年倍增，至 2025 年也將達到 10 億美元規模。

簡單來講，目前台灣高階半導體材料大多仰賴進口，儘管台積電製程領先全球，但在即將進入異質整合及高階構裝的新時代，對高頻高速與散熱等半導體材料將會出現強烈需求，諸如逆向工程等也值得關注，台灣應多向日本學習，當未來電子材料需求再攀高峰時，台廠才能找到新契機，並鞏固台灣在半導體領域的地位。晶化科技致力於研發先進封裝膜材，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。  

助攻台灣續成半導體強國，SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展 9 月如期舉行

新冠肺炎COVID-19期間，許多全球性的大型國際展會紛紛取消或改成線上舉行。如今，因為國內防疫有成，使得疫情狀況趨緩，而在此情況下，SEMI 國際半導體產業協會 14 日公布，考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展之關鍵角色，SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展，將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下，於 9 月 23~25 日在台北南港展覽館一館如期舉辦，持續為台灣在全球半導體供應鏈上的關鍵地位助攻。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣的防疫成效在國際間有目共睹，亮眼的成果皆有賴於政府、產業與民間的同心齊力，讓台灣半導體產業在疫情期間運作如常。台灣半導體廠商在 2020 年持續投資先進製程、先進封裝與智慧製造之發展，持續帶動整體產業對於技術推動與交流的需求。此外，政府也正式把半導體產業列為六大戰略產業之首，適足以展現台灣半導體產業在國際經貿發展與推動國家競爭力之重要地位。為此，2020 年 SEMICON Taiwan 將如期舉辦，以推出全新虛實整合的展覽互動方式，提供最新產業趨勢與市場機會，積極推動產業技術演進並促進合作交流、加速經濟復甦。

2020 年 SEMICON Taiwan 將以 「全新機會與挑戰共存的時代，洞察未來科技力量」 為主題，聚焦智慧製造、先進製程與綠色製造，同時呈現智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢，並與延期至 9 月的 FLEX Taiwan 2020 軟性混合電子國際論壇暨展覽同期同地舉辦。邁入第 25 屆的 SEMICON Taiwan 不僅持續創造新的市場機會，2020 年也推出智慧製造特展以及強勢回歸的 ITC-Asia 全球半導體測試國際會議，同時加入更多樣化的方式呈現數位展會內容。透過線上、線下交流推進全球關鍵技術與創新應用，協助所有與會者一探最新的半導體市場走向與未來科技趨勢。

SEMICON Taiwan 國際半導體展為全台年度最大的半導體展會，是半導體業者掌握最新技術趨勢、拓展商機的重要交流平台。不同於其他台灣 B2B 的商業展覽形式，SEMICON Taiwan 之主要參展廠商，包括晶圓代工、封測業買主皆在台灣，加之全球對台設備材料市場的採購金額龐大，大部分國際指標性設備材料商在台灣設有分公司或代理商，因此受國際差旅限制影響較小。此外，多數廠商對於展覽的商機媒合與交流等需求仍強勁，全球半導體大廠包含東京威力科創（TEL）、漢民科技（Hermes Epitek）、迪思科（Disco）、香港商先進太平洋公司股份有限公司（ASM）、琳得科（Lintec）與庫力索法（K&S）皆表示將出席 2020 年的 SEMICON Taiwan，綜合以上因素並審慎評估展會執行可行性後，SEMICON Taiwan 主辦單位將以防疫優先為原則，同時保障所有參展商與參觀者的健康及安全的前提下，如期舉辦本年度的 SEMICON Taiwan 國際半導體展。

台灣政府自 6 月起逐漸鬆綁防疫措施並逐步放寬外籍商務人士來台限制、開放必要商務活動，然對於無法親自來台參展的國際廠商，SEMICON Taiwan 將首次推出虛實整合的完整展覽方案，協助所有參展者掌握最新市場資訊。展覽期間，SEMI 將遵循中央流行疫情中心指示，以高標準、嚴謹的態度實施防疫對策，加強保持社交距離、配戴口罩與環境消毒等必要規範與措施，並執行進出人員「實聯制」管控作業，以確保展會環境安全無虞。

晶化科技將參展SEMICON Taiwan 2020，攤位: 1樓 材料專區 I 2504，歡迎蒞臨指導。

經部推高階製造與半導體先進製程中心 工業局投入76億元

資料來源:　工商

經濟部推動台灣成為亞洲高階製造中心及半導體先進製程中心，經濟部工業局2日表示，爭取國內產業升級轉型，光是工業局預計今明兩年投入76億元，預期2030年能讓半導體產業產值破新台幣5兆。

工業局指出，在高階製造中心，將引入產業智慧化的概念，今年編列24億元、明年編列35億。而在半導體先進製程上，扶持國內材料與設備產業，協助半導體人才培育及設備開發，今年編列6億、明年11億，累計2大項今明兩年總共編列76億元。

工業局副局長楊伯耕解釋，由於我國半導體具有優勢，晶圓代工、IC封測都是全球第一，IC設計、記憶體及總產值都是位居領先地位，因此打造半導體先進製程中心，是要讓我國半導體產值，到2030年超越新台幣5兆。

實際推動方面，由於分三階段推動，包含供應在地化、技術自主化及廠商合作，將輔導已經打入半導體供應鏈的國內廠商，提升相關製程與深化產品，強健國內供應鏈穩定度，讓未來先進製程可以走的更穩固。楊伯耕說，目前在供應在地化，會分為前段設備與後段設備進行，由於ASML、美商應材、科林、日商迪恩士、美商科壘、東京威力科創，這六家合計占台灣半導體產業投資，全部設備的75％，工業局希望這六家外商者擴大在台供應，並且部分供應鏈在地化，模組找尋本地廠商合作。至於後段設備，包含鍍膜、清洗設備、蝕刻等半導體設備，只要終端使用者有意願使用，這些台灣有潛力發展。

行政院新聞

日期：109-07-02 資料來源：新聞傳播處

行政院長蘇貞昌今（2）在行政院會聽取經濟部「推動台灣成為『亞洲高階製造中心』與『半導體先進製程中心』」報告後表示，國內5G服務於今（109）年6月30日開台，請經濟部與相關部會積極協助各產業導入5G與AI，同時扶植材料與設備上中下游供應鏈，完備半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位。 蘇院長指出，近來受到美中貿易衝擊跟武漢肺炎疫情影響，全球供應鏈快速重組，許多高階產品製造企業選擇移回台灣。一個月來他在院會陸續聽取「高科技研發中心--大A+計畫」與「顯示科技與應用行動計畫」，再加上今日經濟部提出的「高階製造中心」以及「半導體先進製程中心」報告，就是要讓台灣經濟轉型、產業創新，在世界變局中能夠脫胎換骨、搶得先機。 蘇院長強調，台灣的5G服務已經開台，與美、日、韓同時邁入5G時代，請經濟部及相關部會加快腳步，善用我國科技優勢與關鍵技術，結合公協會的力量，協助各產業導入5G與AI，發展創新應用解決方案，也要扶植國內材料與設備上、中、下游供應鏈，讓材料供應在地化、技術自主化、先進設備能夠國產化，才有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化產業競爭力。

經濟部表示，108年台灣半導體產業產值已達新台幣（以下同）2.7兆，居全球第2名。根據統計，108年我國半導體設備需求約達5,130億元，占全球需求28%；半導體材料需求則達3,306億元，也占全球22%。政府將建立更完整半導體產業聚落，形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，藉此吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化，並達成119年半導體產值5兆的目標。