FOWLP的技術門檻

根據調查，預計2020年將有超過5億顆的新一代處理器使用FOWLP封裝技術，每隻智慧型手機中，使用FOWLP技術的晶片超過10顆。估計FOWLP封裝製程技術生產的晶片，每年的成長率將超過32%，2023年市場規模預計將超過55億美元，帶動半導體設備以及材料領域22億美元以上市場。

FOWLP封裝技術雖然具有高度發展性而受到注目，然而在技術上仍有其門檻。例如，在前段製程，仍須利用濺鍍以及曝光來完成重分佈層。無論是覆晶封裝（Flip Chip），或直通矽晶穿孔技術，製作困難度都不斷的增加，企業投資成本也不斷提升，封裝技術很難一步達成。

若希望達到高密度量產的目標，重分佈層（Redistribution Layer）技術應用是關鍵。無論是印刷載板上使用FOPLP技術、高密度的佈線結構需要的增層（Buildup）佈線工程等，都需要完成重分佈層。

另外，FOWLP使用的暫時性接合材料，也必須緊緊黏合重構晶圓、擁有熱機械特性、承受高溫與壓力，經得起三小時的五次 230°C+的高溫製程週期，以及在嚴苛的化學暴露製程中不受影響。製程中可能需要適合的雙面接合材料，還必須與面板組裝生產線的塗層法相容。

FOWLP技術必須克服異質材料與非對稱架構所導致的晶片位移(die shift)、翹曲(warpage)、熱膨脹係數(CTE)管理等問題，有可能因為增加生產面積而更加嚴重。目前，已有業者做到結合面板生產經驗與FOPLP製程嘗試解決問題，然而在現今FOWLP的載板尺寸與製程並未標準化的狀態下，很難有一體適用的解決方案，未來也有可能出現全新的材料需求。晶化科技研發的晶圓背面保護膜可提供FOWLP解決方案，克服翹曲...等問題。

另外，雖然FOWLP可以節省相當的成本，但三建產業資訊日本技術顧問—越部茂提出兩項需要克服的課題：

1. 封裝材料品質不一，液状材料會導致組成分離。
2. 多層再配線，會提高因為熱效應產生剝離或歪斜的風險。

因此在應用上，必須活用技術知識，改良配線材料與技術，做出最適當的對應。

而在FOWLP的應用上，因為蘋果2016年採用FOWLP技術，帶動行動裝置FOWLP市場，若是可靠度、成本降低、技術發展更加純熟，未來在行動裝置以外也能應用FOWLP技術。

資料來源: SEMI Taiwan