2 in 1 晶圓背面保護膜
2 in 1 切割BSC晶圓背面保護膜
Wafer Backside Protection Film系列產品
具有多功能性,可作為保護晶圓的背面保護膜。
晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家
支持台灣研發製造,
日本能做的, 晶化也能做
台灣人挺台灣人, 一起為台灣半導體加油!
產品優勢:
-100%台灣技術! 100%台灣設計! 100%台灣製造!
-台灣製造,價格有競爭力 (日廠20~30% Off)
-應用於小於50μm的超極薄晶圓
-厚度一致,具良好雷射打印特性
-結合晶背保護膜和切割膠帶,一次貼膜 兩種功能
-操作便利,方便使用
-技術自主,不怕斷鏈
產品結構:
產品比較:
2in1 產品 | WaferChem | L Company | 優勢 |
產地 | 台灣 | 日本 | 在地供應 |
價格 | 合理 | 昂貴 | 比日廠便宜20~30% |
刻字後表現 | 良好 | 會產生氣泡 | 無氣泡產生 |
刻字表現(正光) | 清晰 | 模糊 | 辨識度高 |
配合度 | 高 | 中 | 都是台灣廠家好說話 |
客戶實績:
台灣OSATs, 歐洲晶片大廠
#台灣製造 #自主研發 #打破壟斷