晶化科技自主研發的LED正面封裝膜，有獨家的專利設計，膜材厚度均勻性，具有良好的膠流動性，可完全填滿晶片內縫隙，均勻的黑色使LED RGB三色光隔絕，保證色彩真實性，同時增加硬度，適合CNC切割研磨。進一步保護LED晶粒的結構。

產品種類:

1. 黑色封裝膜

2. 透明封裝膜

3. 半透明封裝膜

4. 白色封裝膜

優點:       

●台灣首家成功研發，已量產

●平整度高

●具優異耐化性

●透明封裝膜高溫透明，不易黃變

●介面接著力強 (Glass wafer也適用)

●硬度高，可保護晶粒

●可客製化開發

●壓膜使用，操作性

●應用在COB, COG LED製程

產品比較:

厚度:

20~200 um

幅寬:

20~630mm

應用: 

Mini /Micro LED封裝

客戶實績:

國內Mini LED大廠

多家醫院室內Mini LED展示牆

體育場館Mini LED牆