非凡新聞台【#錢線百分百】

台灣半導體 三大弱點一次帶您掌握!

先進製程設備/製程材料/ #封裝材料 仰賴進口

單一料源風險 貿易政策風險 天然災害風險

     

晶化為台灣首家成功研發ABF載板用增層材料廠商，技術領先業界! 

晶化科技首獲「2022 中小企業創新研究獎」堅持 MIT ，技術領先各界

晶化科技長期從事創新研究，以ABF載板關鍵材料-台灣增層膜(TBF)申請第29屆中小企業創新研究獎，

經評審通過，特頒此證，以資鼓勵。

工商時報: 晶化ABF增層膜 半導體材料供應在地化

台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司，成功打破外商壟斷，加速建立在地化及自主化供應能力。

鏡週刊: 【半導材料MIT1】打破日商壟斷　晶化一優勢攻進台積電、英特爾

ABF載板業者訂單變多，連帶的在製程中的關鍵材料－「ABF載板增層膜」商機也跟著水漲船高，不過，全球ABF載板增層膜的供貨，有九成掌握在日商味之素（Ajinomoto）的手中（其次為日商積水化學），因而讓相關業者如鯁在喉。為了打破外商壟斷現況，晶化科技鴨子划水多年，積極投入台灣增層膜Taiwan Build-Up Film（TBF）技術研發，為台灣唯一一家投入ABF載板增層膜技術的業者。