台製貼膜機

貼膜機規格

機 台 電 源: AC220V 3Φ 60HZ
機 台 尺 寸: L1252 x W1140 x H2312 (mm)
Wafer 尺寸: 直徑6", 8", 12"
Wafer厚度 ：0.3~2mm

Wafer 預熱
加熱系統: 熱板500W加熱
加熱溫度: 80℃±5℃(Max:100℃)
預熱時間: 可設定
溫度控制：PID 式 S.S.R 驅動

晶化搭配台製貼膜機的先進封裝晶圓背面保護解決方案

初期建置成本是日廠的1/4 ，替客戶提供有競爭力的晶背保護服務