共封裝光學CPO透明封裝膜 

晶化科技為台灣唯一一家研發及生產先進封裝3D IC & CPO矽光子用透明封裝膜材廠家，產品競爭力(規格、特性...等)，目前和國內外多家半導體大廠共同開發特殊封裝材料。

CPO 開始受到市場關注主因生成式 AI 的商用化。AI 伺服器在 AI 模型訓練階段需在資料中心內部進行大量運算，此外 AI 應用要求極高的傳輸速率以提高運算效率，若是藉傳統的方式進行資料傳輸會面臨嚴重的訊號損失，並延長模型訓練時長導致耗電量增加。

根據 Broadcom，若採用傳統可插拔式光收發模組（以銅線為媒介在 PCB 上傳遞），當訊號傳輸速度上升至 200G 時，訊號損失將會超過每公尺可以接受的損耗量（超過 20 dB），且損耗量隨速度上升更加嚴重。透過 CPO，預計能節省約 30% 的功耗、 40% 的成本，也因為體積更小可以提升資料傳輸的密度，節省資料中心內部空間。

優勢:

-台灣自主研發

-配合客戶調整產品特性

-高散熱

-高透明度

-耐化性佳

-膜材操作性佳