國產NCF
台灣國產NCF
晶化科技具有純熟的生產製程和穩定精良的品質，長久以來投入特殊配方研究和結構與製程方面的技術提升，可與客戶共同開發材料並有效提升產品的信賴性，同時針對關鍵原材料進行自主開發，達成垂直整合和技術自主性。
NCF為晶化科技以透明封裝膜材的自有技術延伸開發出來的一項產品，是以熱壓合來黏結各介面基材的薄膜型連接材料，具有電氣絕緣與良好的接著性。
Non Conductive Film (NCF) is applied for 3D-package which consists of stacking of Through Silicon Via (TSV) memory with narrow bump pitch and narrow gap.
優勢:
-透明度高，方便HBM對位
-低翹曲
-膜材不易die shift
-耐化性佳
-介面接著力好
-台灣製造 在地供應
-採用熱壓合方式，生產效率高
應用:
HBM領域
