共封裝光學CPO透明封裝膜 / 3D IC封裝膜 / 異質整合封裝膜

簡介:

晶化科技為台灣唯一一家研發及生產先進封裝3D IC & CPO矽光子用透明封裝膜材廠家，產品競爭力(規格、特性...等)均優於日本多家廠商，目前和國內外多家半導體大廠共同開發，主要應用於3DFabric和SoIC封裝技術產品，這種新3D技術，垂直與水平地進行晶片封裝，它可以讓幾種不同類型的晶片，像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。

由於多個晶片要堆疊在一起，透明的封裝膜材就顯得格外重要，有別於傳統黑色不透光的封裝材料，透明封裝材料的特性讓上下多個晶片堆疊時容易對位，以確保晶片在準確的位置上。

優點:

●台灣獨立自主研發生產

●有別於傳統黑色封裝材料，透明材質更容易對位

●透明度高

●耐化性佳

●固化後不會黃變

●膜材不易die shift

●研磨性佳

●高散熱

●介面接著性佳

●0-5度保存，節能減碳

應用:

●3D IC封裝

●共封裝光學CPO   

●先進封裝製程

●異質整合

●MUF

●Mini/Micro LED封裝        

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